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工信部:着力推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算力水平

工信部:着力推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算力水平

10 月 20 日消息,据国新办官方网站,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青 10 月 20 日在国新办新闻发布会期间答记者问时表示,以大模型为代表的人工智能发展呈现出技术创新快、应用渗透强、国际竞争激烈等特点,正加速与制造业深度融合、深刻改变制造业生产模式和经济形态,展现强大的赋能效应。

陶青表示,工信部下一步将坚持突出重点领域,大力推动制造业数字化转型,推动人工智能创新应用,主要从以下四个方面着力:

一是夯实人工智能技术底座。通过科技创新重大项目,着力推动大模型算法、框架等基础性原创性的技术突破,提升智能芯片算力水平,释放数据价值,强化“根”技术研发。

二是推动重点行业智能化升级。加快制造业全流程智能化。深化人工智能技术在制造业全流程融合应用,大幅提升研发、中试、生产、服务、管理等环节智能化水平。推进人工智能试点示范,拓展特色应用场景,加快“智改数转”,形成现实生产力,提升制造业发展质量和效益。

三是推动智能产品和装备发展。发挥大模型强认知、强交互、强生成的特点,促进高端装备、关键软件、智能终端的升级迭代,提升重点产品和装备智能化水平。

四是加强支撑服务体系建设。加快培育一批行业龙头企业和专精特新中小企业,组建一批生态型创新联合体。深化技术研发、标准研制、伦理治理、人才培养等国际交流合作,协同打造良好的人工智能产业生态。

IT之家今日早些时候报道,2023 年 9 月 25 日,工信部发布“2023 年产业技术基础公共服务平台-面向人工智能大模型工程化技术及应用的产业公共服务平台项目”中标公示,由中国信息通信研究院牵头的联合体以第一候选人成功中标。

该联合体参与单位如下:

北京智源人工智能研究院

中国科学院信息工程研究所

三六零科技集团有限公司

上海商汤科技开发有限公司

京东科技信息技术有限公司

北京智谱华章科技有限公司

佳都科技集团股份有限公司

机械工业仪器仪表综合技术经济研究所联合体

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